八吋N型晶體

海外工廠成功長出8英寸晶體
突破了8英寸籽晶粘接、擴徑生長、應力控制等核心技術，最終成功研製出8英寸晶體。
突破加工關鍵工藝技術，成功加工出8 英寸單晶襯底
晶體直徑達到210mm，厚度大於25mm。